
散熱問(wèn)題
cooling problem
描述(shù):電(diàn)子pcba産品(pǐn)的熱設計,首先要從确定(dìng)元器件或設備的(de)冷卻方法開始。冷卻方法的選(xuǎn)擇直接影響元器件或pcba産品的組裝設計(jì)、可靠(kào)性、質量和成本(běn)等。

解決方案:
要有效(xiào)地控制元器件或設備(bèi)的溫度,必須首先确定它們的發熱量、與散(sàn)熱有關的結構尺寸、工作環境條件(jiàn)及其(qí)他特殊要求(如密封、氣壓等)。
冷卻方法的(de)選擇應與電子線路的模(mó)拟試驗研究同時(shí)進(jìn)行,它既能滿足電氣性能的要(yào)求,又能滿足熱可(kě)靠(kào)性指标的要求。選(xuǎn)擇(zé)冷卻方法時,應考慮設備(或元器件)的熱流密度、體(tǐ)積功率密度、總(zǒng)功耗、體積(jī)、表面積、工作熱環境條件、熱沉以及其他特殊條件等。