錫膏規(guī)範存儲

錫膏是表面貼裝(zhuāng)制程最重要的材料。由于(yú)錫膏特殊的化學(xué)特(tè)性。它必須在特(tè)定的環境條件下保存和使用才能發揮其作用，否則(zé)會嚴重影響(xiǎng)焊接的品質，錫膏的主要管控要點有：

a.錫(xī)膏的保存：錫膏要密封保存在2-10 °C的環境中。建議冰箱溫度保持在5 °C左右最好。因為錫(xī)膏有有效期限制，所以必須遵(zūn)循“先進先(xiān)出”的原則。

a.錫膏(gāo)的保存：錫膏要密封保存在2-10 °C的環境中。建(jiàn)議冰箱溫度保持在5 °C左右最好。因為錫膏有有(yǒu)效期限(xiàn)制，所以必須遵循(xún)“先進先出”的原(yuán)則。

c.錫膏在鋼網上的使用時間：在鋼網上停留的錫膏，如(rú)果停(tíng)留時間會超過(guò)2小時，則必須将錫膏回收(shōu)到錫膏罐中，并擰緊(jǐn)蓋子(zǐ)保存，如錫膏在鋼網上持續印刷時間超過8小時，則剩餘的錫膏必須作廢處理(lǐ)。

錫點工藝嚴格把控

a、波(bō)峰焊(hàn)助焊劑塗覆量

要求在印制闆底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，對于免清洗工藝特别要注意不能過量。焊劑塗覆(fù)方法是采用定量噴射方式，焊劑是密閉在容器内的，不會揮發、不會吸收空氣中水分、不(bú)會被污染(rǎn)，因此焊劑成分能保持不變。關(guān)鍵要求噴頭(tóu)能夠控制噴霧量，應經常清理噴頭，噴射孔不能堵塞。

b、電子(zǐ)産品線路闆(pǎn)的預熱溫度

預熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發，以免印制(zhì)闆通過焊錫時，影響印(yìn)制闆的潤濕和焊點的形成；使印制闆在焊接(jiē)前達到一定溫度，以免(miǎn)受到熱沖(chòng)擊産生翹曲變形。一般預熱溫度控(kòng)制在180~ 200℃，預熱時間1 ~ 3分鐘。

c、波峰焊軌道的軌道傾角

軌道傾角對焊(hàn)接效果的影響(xiǎng)較為明顯，特别(bié)是在焊接高密(mì)度SMT器件時更是如此。當傾角(jiǎo)太小時，較易出現橋接，特别是焊接中，SMT器件的遮蔽區更易出現橋接(jiē)；而傾角過大，雖(suī)然有利于(yú)橋接的消除，但(dàn)焊點吃錫量(liàng)太少，容易産生虛(xū)焊。因此軌道傾角應控制在5°~ ７°之間。

d、波峰焊(hàn)的波(bō)峰高度

波峰的高度會因焊接工作時間的推(tuī)移而有一些變(biàn)化(huà)，應在(zài)焊(hàn)接過程中進行适當的修(xiū)正，以(yǐ)保證理想高(gāo)度進行(háng)焊接，以壓錫深度為(wéi)PCB厚度(dù)的1/2 - 1/3為準。