柔性電路闆(pǎn)是 現代纖薄(báo)緊湊的電子産(chǎn)品的一個重要方面(miàn)。作為電路闆，它具有相同的功(gōng)能和布置，但具有用(yòng)于組件和銅迹線的不同支撐(chēng)基闆。因此，制造這種(zhǒng)柔性(xìng)電路需要一(yī)些特殊的步驟。柔性闆(pǎn)制造的整個過(guò)程比實際的電路闆制造(zào)過程包括很(hěn)少的附(fù)加 過程。
設(shè)計
制造過程與往常一樣從 CAD 設(shè)計開始，但設計人員必須采取一些額外(wài)的步驟來将關鍵組件和脆弱的電路放置在遠離應力點的地方。
柔性闆設計必須将元件與預(yù)期彎曲位置(zhì)的方向平行對(duì)齊(qí)，以最大限度地(dì)減少焊點(diǎn)和(hé)其下方銅帶上(shàng)的應力(lì)。
柔性闆層壓闆制備
在 CAD 設計之後，柔(róu)性 pcb制造部門開始為柔性闆制作銅(tóng)層壓闆。制備一層類似材料的耐熱聚合物薄層，并将其切割成所(suǒ)需的形狀和尺(chǐ)寸。
如果耐熱基(jī)材的片材在側(cè)面塗有熱緻粘合劑。
将一層薄薄的銅片放在粘(zhān)合劑層上并熱壓(yā)幾個小時以将它們粘合在一起。
第(dì)二個保護層通(tōng)常添加到柔性闆制(zhì)造中，以加強表面并承受施加(jiā)在闆上的溫度和應(yīng)力。
電路蝕(shí)刻工(gōng)藝
PCB 設計被轉換為圖形(xíng)圖像，并(bìng)用 UV 可(kě)固化(huà)遮蔽(bì)膏和計算機化的 UV 曝光施加在柔性闆層壓闆上。此步驟(zhòu)标記用于電路連接(jiē)的銅，并使不需(xū)要的銅暴露在外。
将闆材小心(xīn)地轉移到化學(xué)處理槽中(zhōng)，以蝕刻多餘的銅道。強效工業溶劑用于蝕刻銅。柔性闆制造包括清洗(xǐ)次(cì)數，以确保消除化學品和助焊劑殘留物。
對于阻焊層，與傳統方法不同，柔性 pcb制造工藝用一層薄薄的層壓闆(pǎn)覆蓋整個銅(tóng)迹線，其中預壓了所需的孔。
柔性闆制(zhì)造中的組裝和(hé)測試
柔性闆制造的下一步是絲(sī)網(wǎng)印刷。這會标記組(zǔ)件的輪(lún)廓和對齊标記。
由于這些(xiē)柔性闆通常很小，因(yīn)此組裝主要由高分辨率機器人完成(chéng)。一些複雜的組(zǔ)件(jiàn)是手(shǒu)工焊接(jiē)的。
所述柔性(xìng)印刷電路闆的制造測試闆中的(de)每個層的缺陷和錯位。
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