産(chǎn)品分類: 大連SMT加(jiā)工
SMT貼裝日産能:500萬點
BGA貼片能力:0.3mm球距(jù)
回流焊溫(wēn)區:十溫區
貼裝元件尺寸(cùn):01005~45mm*45mm(IC)
最大可貼可過爐(lú)尺(chǐ)寸:810mm*450mm
AOI測試限高:表(biǎo)面<28mm,底面<75mm
DIP焊接組裝(zhuāng)日産能:5000-2萬台/套
測試組裝流水線長度(dù):16m
超聲波裝配:支持
DIP焊接組裝流水線(xiàn):6條
三防漆機噴最大尺寸:40cm*40cm
ICT測試(shì):支持(chí)

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