大連smt貼片加(jiā)工無鹵工藝(yì)的影響

電子行業中(zhōng)現在大(dà)連smt貼片加工中有很多(duō)客戶會咨詢是否提(tí)供無鹵工(gōng)藝。

       無鹵工藝簡單介紹就是pcba加工(gōng)成品中不含有元素周期表(biǎo)中7的任何元素，具體7包含(hán)哪些，大家可以搜索一下！

       消除了鹵素的焊膏和助焊(hàn)劑将對(duì)貼片焊接工作過程(chéng)可以産(chǎn)生較大的潛在因素影響(xiǎng)。焊(hàn)膏和(hé)助焊劑中加入鹵素的目的是提供較(jiào)強的脫氧能力，增強潤(rùn)濕性，從而(ér)提高焊接效果。結合(hé)我國目前(qián)企業行業發展正處于SMT貼片無鉛過渡的中期，即需要我們使(shǐ)用不同潤濕性不(bú)強的合金（無鉛）以(yǐ)及含鉛焊料的原用(yòng)合金。

       在焊膏中，鹵素的去除可(kě)能會對潤濕性和焊(hàn)接産(chǎn)生負面影響。在應用上這将是明顯的變化，需要時間更長的溫度進行曲線或需要一個非常小面積的焊(hàn)膏沉積。

       如01005的焊接，就需要一個更大的助焊劑(jì)量(liàng)，而無其他鹵素複(fú)合材料将更容易導緻産生“葡(pú)萄球”缺陷。在不轉換的過程中可能變得(dé)非常常見的第二個缺陷是“枕頭”(Head In Pillow)缺(quē)陷。該缺陷問題發生是在回流發展過程中，BGA器件或PCB闆易(yì)變形能力造成的。

       由(yóu)于BGA或基闆在(zài)彎曲時(shí)會使焊球與沉積的焊膏分離，在回流階(jiē)段，焊膏及焊球熔化，但彼此不接(jiē)觸，在各(gè)自的表面上形成氧化層(céng)，使得在冷卻過程中它們再次接觸時，它們不(bú)太可能結合在一(yī)起，導緻焊縫開口看起來像"枕頭"。

       正由于(yú)“葡萄球”和“枕頭”焊點進行缺陷，焊膏制造商所面(miàn)臨的挑戰是如何使無焊膏的性能(néng)與企業目前的有焊膏一樣好。改善回流的性能并不那麼簡單了，由于催化劑被改良了，可(kě)能會對焊膏印刷工藝、模闆壽(shòu)命以及存儲時間産(chǎn)生負面影響因此，在(zài)評價無材料時，必須謹慎地(dì)檢驗其回流性能和印的效果。

       大連申聯企業發展有限公(gōng)司成立至今，我們一直為(wéi)各行業客戶提供完(wán)善的服務， 擁有完整的組裝代工體系，品(pǐn)控體系，先(xiān)進的管理理念團隊-先進的生産設備-嚴格标準(zhǔn)的(de)無塵空調車間，通過ISO9001、16949、13485品質體系(xì)及多項認證和專利技術，是您(nín)加工、代工的最佳合作(zuò)夥伴！為顧客出示高品質的SMT貼片生産加工服務項目(mù)。歡迎您的咨詢。

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